10月25日消息，台积电的产能利用率正在逐步回升，同时客户订单也显著增加，这一现象表明半导体行业正在释放回暖信号。报道称，台积电的7/6nm产线利用率曾一度下降至40%，目前已回升至60%，预计在今年年底将达到70%；而5/4nm的利用率则保持在75-80%之间，季节性增加的3nm产能约为80%。
与此同时，台积电的客户订单大幅上升，涉及苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、MaRvell和意法半导体等众多科技巨头。
此前有报道指出，AMD的子公司Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、微软和特斯拉等AI芯片客户均已接受台积电2024年的涨价计划。
以特斯拉为例，该公司正在奥斯汀建设超级计算机设施，以加速其自动驾驶系统的研发，并扩展Dojo的计算能力。Dojo的核心D1芯片采用台积电的7nm工艺和先进封装技术进行生产。基于此，特斯拉正在加深与台积电的合作，预计订单量将从今年的约5000片增加到明年的10000片。
在AI浪潮不断涌现的背景下，英伟达正积极寻求额外的产能。10月19日，英伟达首席执行官黄仁勋在采访中表示，全球对AI芯片的需求依然强劲。
他与台积电首席执行官魏哲家会面，讨论提升产能的相关事宜。英伟达正处于针对人工智能基础设施设计下一代芯片的规划阶段，并与广达和华硕等合作伙伴探讨合作战略。
魏哲家在台积电第三季度财报电话会议中提到，除了强劲的人工智能需求外，智能手机和个人电脑的需求也在回暖。汽车电子方面，由于电动汽车的持续增长，预计明年的需求将相当强劲。
针对业界对智能手机增长的担忧，台积电首席财务官黄仁昭指出，智能手机的增长预计仍将低于公司未来的增长率，而高性能计算（HPC）预计将成为最强劲的增长领域，为未来几年的发展做出重要贡献。
