比亚迪（002594）近日宣布，其半导体部门已向深交所递交了分拆上市的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的受理通知（深证上审[2021]283号）。深交所经过相关规定的审查，对比亚迪半导体的首次公开发行股票及创业板上市申请文件进行了核实，确认材料齐全，决定予以受理。
比亚迪半导体成立于2004年，专注于功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售，构建了包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及下游应用的完整产业链，目前已拥有上千项专利。比亚迪半导体已经成长为国内自主可控的车规级IGBT领导者。
在2020年，比亚迪半导体于5月和6月成功完成A轮和A+轮融资，融资总额达27亿元人民币，主要投资者包括中金资本、HiMalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本及中芯国际等。比亚迪半导体的主要股东为比亚迪，同时还包括红杉资本和小米长江基金等。
