苹果公司在收购Intel的基带芯片业务后，逐步放弃了高通的合作关系。
高通的CEO安蒙强调，公司在基带芯片设计方面拥有数十年的丰富经验。
自iPhone 7起，苹果开始逐步引入Intel的基带技术，并在2017年对高通提起了专利费相关的诉讼。
经过协商和调整，苹果与高通达成了和解协议，最终在iPhone 12系列中全部采用高通的骁龙X55基带，以支持5G功能。
目前，苹果预计至少会持续采购高通的基带芯片至2024年5月（骁龙X70），预计其自主研发的基带芯片不会在此之前问世。
根据Strategy Analytics的最新统计，今年第一季度，高通在全球基带芯片市场的营收份额达到53%，远远领先第二名联发科的25%和第三名三星的10%。
在5G基带市场中，高通的份额更是高达70%，显示出其在该领域的强大竞争优势。
