据MacRuMoRs报道，苹果计划在今年年底开始生产新一代的自研芯片M2 Pro，由台积电负责制造，采用最新的3纳米工艺技术。
这款M2 Pro芯片将成为苹果首款采用台积电3nm工艺的芯片，预计将搭载在即将推出的14英寸和16英寸MacBook Pro以及高端Mac mini等产品上。
据消息透露，M2 Pro芯片在性能升级方面，特别是在图形处理能力上将有显著提升。
目前已知，搭载M2芯片的MacBook Pro在单核性能比前代M1提升约11.56%，多核性能则提高了约19.45%。
考虑到这些性能的提升，业内人士普遍认为，M2 Pro芯片将更侧重于增强图形处理能力，这对从事视频编辑、视频编码等高负载任务的专业用户尤为重要。
值得关注的是，明年即将发布的iPhone 15 Pro系列将搭载A17芯片，未来的MacBook Air 13也将配备基于台积电3nm工艺的M3芯片。
由5nm工艺升级到3nm工艺，不仅意味着整体性能的提升，还能带来更优的能效表现，有助于延长设备的电池续航时间，提升用户体验。
