芯片相关专利公布，提升散热性能

某公司公开了一项关于芯片及其制造方法和电子设备的专利，公开公开号为 CN113113367A。

该专利属于芯片散热技术领域。通过在相邻的两个硅片之间设置导热片，能够将热量从硅片传导至导热片，从而降低芯片温度、提升散热性能，避免热量在芯片上大量聚积导致烧坏等情况。