格芯已向美国监管机构提交秘密上市申请，计划在纽约证券交易所进行首次公开募股，估值约为250亿美元。这也意味着此前关于英特尔收购格芯的传闻，可能因此落空。
为IPO作准备，格芯正在与包括摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷在内的投行密切对接。
公司预计在今年10月披露 IPO 申请，并计划在今年年底或次年初上市，具体时间将由美国证券交易委员会的审批进度决定。
上市审议目前仍处于保密状态，上市进程也会受到美国资本市场状况的影响，时间可能随之调整。
格芯及其大股东穆巴达拉投资公司和英特尔尚未就上市一事发表评论。
关于以300亿美元估值收购格芯的传闻已被否认。但业内人士表示，一旦并购成事，格芯未来的实体可能与原有的代工客户产生竞争，其中包括AMD。
此次潜在的合并交易也可能面临美国政府的反垄断审查。鉴于近来反垄断审查趋于严格，监管机构对大型交易将保持高度关注。
格芯归属阿布扎比主权财富基金Mubadala投资公司。该基金在2009年收购了AMD的制造业务，随后与新加坡的特许半导体公司合并，促成了格芯的组建。
在全球半导体代工领域，格芯是重要参与者之一，主要生产面向5G射频通信、汽车芯片以及其他专业领域的芯片。
格芯首席执行官柯斐德曾表示，公司在2022年有上市计划。为缓解全球芯片短缺的问题，该公司还计划在靠近纽约与马耳他总部区域建设第二座工厂。
