据知情人士透露，苹果的代工伙伴计划在2月开始组装新款低价 iPhone，以扩大在全球智能手机市场的份额。
这款新机预计将于3月上市，由鸿海、和硕和纬创三家代工厂负责组装。
新机将成为自 iPhone SE 以来的首款低价机型，外观与2017年的 iPhone 8 相似，配备 4.7 英寸屏幕，售价预计略高于 iPhone 8。
这款新机将内置 Touch ID，不支持 Face ID，但采用与 iPhone 11 相同的处理器。
苹果方面拒绝置评。
苹果要求台湾半导体制造商提升芯片产能，以满足 iPhone 的需求。
苹果计划在2020 年晚些时候推出新款高端 iPhone，配备 5G 模块、更新的处理器以及新的后置 3D 摄像头。
低价机型有助于苹果在新兴市场增强竞争力，特别是在印度市场。
苹果希望在2020年实现超过2亿部 iPhone 出货量，其中 iPhone SE 的后续型号将发挥重要作用。
