美国国防部与英特尔签署了一项协议，确认英特尔将为国防部的 RAMP-C 计划提供商业芯片代工服务。
英特尔代工服务（Intel FoundRy SeRvices，简称 IFS）是英特尔新设立的部门，专注于为芯片设计方提供制造服务，并将为美国国防部提供商业芯片代工能力。
据外媒报道，RAMP-C 计划是政府推动国内芯片产业的一项重点计划，聚焦为国防需求批量生产芯片，旨在提升政府供应链的安全性，并推动美国在芯片设计、制造与封装等全产业链的领先地位。
英特尔是少数同时从事自家芯片设计与制造的半导体公司之一，与之相比，像高通和苹果等竞争对手往往将芯片设计交由代工厂来完成。
在 RAMP-C 计划框架下，IFS 将与包括 IBM、Cadence、Synopsys 等行业领军企业合作，打造并展示半导体知识产权生态系统，开发并量产以英特尔 18A 技术为基础的测试芯片，以满足美国政府对高可靠性集成电路的设计与制造需求。
业内官员预测，近来导致汽车产量下滑和部分消费电子产品价格上涨的芯片短缺问题在未来几个月内或将缓解，但部分影响可能持续较长时间。
