未来三年在芯片与生物领域投资1.33万亿元

据披露，核心企业及其子公司计划在未来三年内累计投入约240万亿韩元，用于提升半导体、制药、下一代通信网络以及信息科技领域的研发与应用。此举旨在确保增长动力并强化后疫情时代的技术领先地位。

此次规模中，约180万亿韩元（占总投资的75%）将聚焦于韩国境内，且承诺到2023年实现直接新增就业超过4万人。

与此前2018年的三年投资承诺相比，本次计划在金额上增加约60万亿韩元。

综上所述，资金将用于培育关键战略业务，涉及半导体、制药、下一代通信网络及IT研究等领域，尽管各领域的具体投向尚未披露。

值得注意的是，核心公司将着力推动先进节点的早期开发，巩固存储器领域的领导地位，并提升逻辑芯片业务的竞争力。

在存储器方面，将持续推进研发与基础设施建设，以应对中长期需求；在逻辑芯片领域，将尽早执行现有投资计划。此前披露的目标显示，到2030年在逻辑芯片与代工商领域的投资总额为171万亿韩元。

另一方面，芯片代工领域的竞争对手之一台积电近期宣布未来三年将投资约100亿美元以扩产。随着位于美国亚利桑那的新厂预计于2024年量产，台积电还在德国和日本设厂的传闻也在流传。

全球领先的芯片企业英特尔也宣称将投资约200亿美元以扩展在美的晶圆制造能力，并探索重新进入代工领域；同时，英特尔也在评估收购GlobalFoundries Inc.的可能性。