据报道，英特尔已与美国国防部达成协议，提供晶圆代工服务，旨在满足美方对半导体电路与晶圆的需求。这标志着英特尔回归代工领域的最新动向。
该计划名为快速保证微电子原型商业计划（RAMP-C），目的是强化美国本土半导体供应链。作为计划的一部分，英特尔将与 IBM、Cadence 和新思科技等公司携手，共同推动美国芯片代工生态系统的建设。
在一份声明中，基辛格表示，过去一年最深刻的教训之一，是半导体的战略地位及其对美国的重大价值。
他还表示，英特尔希望将自家产能开放给包括政府在内的更广泛合作伙伴，并通过RAMP-C计划来实现这一潜力。
此外，英特尔近日宣布计划在美国亚利桑那州投资200亿美元兴建两座工厂，目标是成为国内代工客户的主要供应商。这些工厂将支撑日益扩大的半导体需求。
在全球正处于缺芯危机的背景下，芯片短缺在一定程度上受到疫情影响，并对全球供应链造成重大冲击。目前，英特尔与其他科技与汽车巨头就解决芯片短缺问题持续展开讨论。上月，英特尔首席执行官与美国政府官员就加强本土产能、争取更多补贴等议题进行讨论。
这是基辛格在担任英特尔首席执行官之后推动代工业务振兴的最新举措。今年7月，英特尔表示已有超过100家公司希望由其为其代工芯片。目前，该业务已至少赢得两家重量级客户，分别是高通与亚马逊。
英特尔还表示，预计到2025年将重新回到芯片代工领域的领先地位。为实现这一目标，公司公布未来四年的发展计划，分为五个阶段，覆盖包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A在内的技术路线。
