订单已排到明年年底，正在洽谈更多长期客户合同

据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲、汽车、消费电子等领域芯片供不应求的背景下，晶圆制造商与代工厂的产能普遍紧张。

需求的强劲不仅凸显了对晶圆的持续高需求，也在推动晶圆厂商及相关代工厂的业绩提升。

英文媒体的报道显示，某家晶圆制造商的高管表示，当前的订单量已排到2022年底。

报道还提到，该高管还透露，他们正在与更多客户洽谈长期合同，这将使公司的订单规模进一步扩大。

值得注意的是，在今年5月的报道中，外媒曾指出，对硅晶圆的强劲需求预计将持续至2023年。