据海外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）在最新的《全球晶圆厂预测》报告中指出，2022年全球晶圆厂设备支出将接近1000亿美元，成为自2020年以来持续三年的罕见增长态势中的新高。
按区域分布看，韩国在2022年的晶圆厂设备支出预计达到约300亿美元，居全球首位；台湾地区约260亿美元，紧随其后；大陆约170亿美元，位居第三；日本约90亿美元，排名第四；欧洲与中东合计约80亿美元，排在第五位；美洲与东南亚的支出预计分别超过60亿美元和20亿美元。
自2020年下半年以来，芯片供给短缺一直是半导体行业的核心议题，目前这一困境已波及汽车、智能手机、游戏主机以及个人电脑等领域。
在代工厂长期满负荷运转、难以满足不断攀升的需求之下，许多晶圆厂商选择加码购置设备以提升产能。
此前，SEMI预测2020年全球晶圆厂设备支出同比增长约16%，2021年增长约15.5%，2022年增长约12%，并连续三年刷新新高。
