芯片首次亮相，技术水平已达到国际同类水平
9月15日，2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用五菱对外发布了 GSEV（全球小型纯电动汽车架构）的大数据出行报告、最新技术研发成果与未来规划。
值得关注的是，在全球范围广泛背景下，“五菱芯片”首次向公众亮相。上汽通用五菱宣布，将与国内多家芯片企业共同打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，推动芯片国产化的落地应用。
公司相关负责人表示，在“十四五”期间，GSEV车型平台的芯片国产化率将超过90%。
面对芯片短缺的局势，五菱自2018年起启动“强芯”战略，围绕场景定义芯片的功能需求，并从用户体验出发界定芯片的性能参数。
官方表示，将加强与国内半导体生产企业的深度合作，形成与零部件供应商、国产芯片厂商三级协同，制定适用于五菱车型的国产芯片新技术架构与方案，突破国产芯片在适配性和稳定性方面的瓶颈；同时，与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济性和可靠性。
其中，计算芯片约占车用芯片的40%，类似于电脑CPU。通过联合攻关，如今五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品的技术水平。
此外，上汽通用五菱还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，与国内优秀伙伴共同攻关核心技术，推动芯片国产化进程。
