据外媒报道，美国半导体晶圆代工企业格罗方德计划应对前所未有的全球供给紧张，预计今年汽车芯片产量将至少翻倍，并将以60亿美元扩大总体产能。
在这笔60亿美元投资中，约40亿美元用于扩建新加坡工厂产能，德国和美国的产能扩张各自投入10亿美元。
自2020年下半年起，全球芯片短缺成为行业的主旋律，如今已波及汽车、手机、游戏机、个人电脑等领域。
格罗方德负责汽车业务的高级副总裁迈克·霍根指出，供应紧张的态势可能延续到明年，原因是新增产能需要较长时间才能落地。
格罗方德成立于2009年，是一家美国的芯片代工厂，服务对象覆盖高通、AMD、博通及意法半导体等厂商。
据知情人士透露，8月份格罗方德已低调提交了IPO申请，市场对其估值的判断约在250亿美元左右。
外媒分析称，这一举动表明格罗方德并未急于回应英特尔的并购传闻。此前，在7月中旬，知情人士称英特尔正就以约300亿美元的价格收购格罗方德进行谈判，意在在半导体短缺背景下扩大自有制造能力。
当时有消息称，格罗方德计划在10月公开披露IPO申请，并有望在今年年底或明年初上市，具体时间取决于美国证券交易委员会对其申请的审批进度。
