9月17日消息，类脑芯片公司时识科技宣布完成近两亿元Pre-B轮融资，此轮融资由栖港投资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech CHina等产业投资人参与跟投，老股东和利资本、亚昌投资也继续加码。
本轮融资资金将主要用于加速类脑芯片产品的研发，并推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。时识科技创始人兼CEO乔宁表示。
据悉，时识科技是一家全球领先的类脑智能芯片设计及研发公司。该公司基于苏黎世大学及苏黎世联邦理工20多年的类脑技术研究成果成立，最初在瑞士苏黎世设立总部，后迁至中国。这也是苏黎世大学唯一孵化并在境外持股的类脑芯片公司。时识科技提供全球领先的超低功耗、超低延时的类脑技术解决方案，其产品多次获得CES等产业创新奖，并广泛应用于万亿级边缘计算智能场景。
