第二季度全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元

据外媒报道，市场研究机构StRategy Analytics发布的最新研究表明，2021年第二季度全球手机基带芯片市场规模同比增长16%，达到72亿美元。

StRategy Analytics的手机元件技术（HCT）研究报告显示，2021年第二季度全球手机基带芯片营收的前五名依次为高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔。

其中，高通以52%的营收份额跃居全球基带芯片市场首位；联发科贡献30%，位居第二；三星LSI占比10%，排在第三。在5G基带芯片领域，高通的出货份额同样领先，达到68%。

另外，最新统计还显示，2021年第一季度全球基带芯片市场规模同比增长27%，达到74亿美元。高通的营收份额为53%，居首位；联发科为25%，位居第二；三星占比10%，位列第三。

在该季度的5G基带芯片市场，高通仍然处于领先地位，份额约70%。这主要得益于iPhone 12系列的热销以及安卓厂商广泛采用高端骁龙888 5G芯片。