半导体芯片是高端科技领域的核心。尽管我国在这条赛道的技术水平与全球领先者之间仍存在差距，尤其在制造环节。
关于这个问题，真格基金联合创始人王强在一次采访中表达了自己的看法。他所管理的基金近年来也成为国内科技与半导体领域的重要投资力量。
王强指出，中国在芯片设计和制造方面确实与世界最高水平存在差距，但设计差距相对较小，真正需要突破的是制造环节。
在举国之力与完整产业链的推动下，他认为五年之内中国在芯片领域会取得重要突破，甚至在局部领域实现超越。
他还强调，基础科学是支撑技术发展的根本。如果没有扎实的基础科学，技术创新就难以实现。不过，随着技术在广泛应用中的推进和若干领域的创新，基础科学也会被重新提出根本性的要求。因此，基础科学与技术创新是一个相互促进、共同提升的动态过程。
