在去年举行的CES 2019上，英特尔公布了其全系10nm工艺产品，包括用于轻薄本的Ice Lake-U/Y、服务器端的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield，以及面向5G基础设施的Snow Ridge。
Snow Ridge正式亮相，成为凌动系列的一员，型号为凌动P5900，是英特尔首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。
英特尔将架构从核心拓展至接入网，并延伸至网络边缘。
英特尔没有公开凌动P5900的详细规格，只表示其设计聚焦于高带宽和低时延，以满足当前及未来5G基站的需求。
英特尔预计在2021年就能成为基站市场的领先芯片提供商，领先原先的预测约一年。
预计到2024年，全球将部署约600万座5G基站。
英特尔推出了以太网700系列网卡，成为首款具备硬件增强的精确时间协议（PTP）的5G优化网络适配器，提供基于GPS的跨网同步能力。
该系列网卡通过软硬件协同的增强功能，提升了5G网络对计时的精度需求。
该适配器当前处于样品阶段，计划于今年第二季度投产。
