自2020年末爆发以来，全球汽车芯片短缺的问题持续至今，许多车企因此被迫减产甚至停产。
据多家媒体报道，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示，随着海外疫情缓解，以及对台积电社会承诺的乐观猜测，汽车芯片供给最困难阶段已过去，前景有望持续改善。
不过，要实现芯片短缺的全面缓解，可能要等到明年春节销售旺季之后。
崔东树指出，中国市场在全球份额中体量巨大，且秋冬季需求依然强劲，因此短期内完全缓解仍具挑战性。
值得关注的是，今年6月，全球最大的汽车零部件供应商博世集团宣布，耗资10亿欧元在德国建成的一座芯片工厂正式落成。
该工厂位于德国东部城市德累斯顿的半导体产业中心，占地约10万平方米，主要生产专用集成电路（ASiCs）和功率半导体。
该芯片厂的核心工艺是直径12英寸（300毫米）的晶圆制造，节点尺寸高达65纳米，单个晶圆可生产超过30,000片芯片。
博世数据显示，2016年全球每辆新车平均搭载博世芯片9颗以上，用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助等，2019年这一数字上升至17颗。
