获得5000亿日元补贴，计划在日本建设22/28nm工艺厂

去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后，另一项海外扩张计划也已确定：计划前往日本建设新一座晶圆厂，总投资额高达1万亿日元，日本政府拟提供5000亿日元的财政补贴。

在上周的财报电话会议上，该公司确认了日本工厂的建设计划，拟采用的工艺主要落在22nm与28nm，与美国工厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺将面向特定领域。预计其中一个重要客户可能是索尼，为其CIS传感器提供代工服务，同时还涉及日本的汽车电子芯片等领域。

该工厂选址靠近索尼的传感器工厂，计划招聘2000余名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。

包括索尼在内的多家日本企业将参与投资，而在总投资1万亿日元中，日本政府预计将补贴5000亿日元。这一项目被视为日本提升半导体产能的国家战略的一部分，显示出在成本压力下也要确保关键产能回流。