在美国IPO寻求250亿美元估值，预计融资26亿美元
10月20日，有外媒报道，芯片代工企业格罗方德计划在美国上市，目标估值约250亿美元，预计通过发行新股筹集约26亿美元。
格罗方德成立于2009年，是一家美国的芯片代工厂商，主要客户包括高通、AMD、博通以及意法半导体等。
公司一直在推进首次公开募股（IPO），但因为疫情原因，去年放弃了相关计划。
今年8月，有知情人士透露，格罗方德已秘密提交IPO申请，估值大致在250亿美元左右。
提交给纳斯达克的文件显示，发行区间定在每股42美元至47美元之间，预计通过IPO筹集约26亿美元。
最新披露显示，穆巴达拉投资公司将持有约89.4%的股权与投票权，并将在本轮IPO中出售约2200万股格罗方德股份。
在格罗方德申请IPO之时，全球芯片短缺的态势仍在持续。9月，格罗方德表示，为应对全球供应紧张，汽车芯片产量有望至少翻倍，并计划投入60亿美元以扩充产能。
在这60亿美元投资中，40亿美元用于扩建新加坡工厂的产能，德国与美国的工厂各投资10亿美元以扩大产能。
