美国10月芯片交货期继续走长，但增幅降至近九个月来最低水平，显示芯片短缺问题或将进入缓解阶段。
芯片交货期指下单与交付之间的时间差。在过去一年全球需求偏紧的背景下，交货期不断拉长，成为市场关注的焦点。
萨斯奎汉纳金融集团的最新研究显示，与9月相比，10月的交货期仅增加一天，约为21.9周左右。
尽管这是该公司自2017年起追踪该数据以来最长的交货周期，但某些芯片类别的交货时间已显著缩短。研究指出，10月份电源管理与光电子芯片的交货期有所下降，而微控制器的交货期则延长最多6周。
此外，订单与发货之间的差距因厂商而异，呈现不同的走向。
萨斯奎汉纳金融集团分析师克里斯·罗兰表示，随着形势改善，博通的交货期已远低于以往的高点；但德州仪器、英飞凌科技和微芯科技仍通知客户需等待更长时间。
他补充称，尽管某些产品类别可能出现了松动，但基于分销商的调查，电源管理芯片及其他芯片的供应压力预计将持续到2022年。这包括分离式芯片、Wi-Fi模块、微控制器和汽车网络产品等。
罗兰还表示，目前最大的问题在于10月份是否已经达到交货周期的顶点，这一点尚难判断。
他还说，尽管数据尚未证实半导体周期已触顶，且该指标过去确有误报，但周期放缓的趋势已经非常明显。
半导体短缺阻碍了全球经济从疫情中复苏，特别是对汽车制造商影响更大。全球咨询公司AlixPartners预计，今年全球汽车行业的销售额将损失超过2000亿美元。
与此同时，投资者也担心半导体行业可能再次进入供过于求的阶段。历史经验显示，在交货期大幅延长之后，行业往往随后经历供给过剩的痛苦期。市场担心当前的订单量高于实际需求，出现所谓的双重订购，后续可能被取消部分订单。
