明年晶圆代工产值将达1176.9亿美元

市场研究机构 TrendForce 表示，明年晶圆代工产值将再创新高，达到1176.9亿美元，同比增长13.3%。

自2020年下半年起，芯片短缺成为半导体行业的主旋律，如今已影响包括汽车、手机、游戏机和个人电脑在内的多条产业链。在全球芯片短缺的背景下，晶圆代工厂普遍上调代工价格。

TrendForce 的最新调研显示，尽管全球电子供应链仍受芯片短缺困扰，因代工产能供不应求所引发的涨价效应，推动前十大晶圆代工业者在2020年和2021年连续两年实现超过20%的年增率。

此前的调查显示，2021年第二季度晶圆代工产值为244.07亿美元，环比增长6.2%，自2019年第三季度以来已连续八个季度达到新高。

按营收排名，前十大晶圆代工厂依次是：台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进（VIS）、高塔半导体（ToweR）、东部高科（DBHITek）。