全球芯片供应紧张已经持续影响汽车、家电和消费电子等多个行业。针对这一轮缺芯问题，格罗方德管理层近日表示，未来5到10年内，半导体行业在相当长一段时间里都可能面临供给偏紧的状态，而公司截至2023年底的晶圆产能也已经基本售完。
作为全球主要晶圆代工企业之一，格罗方德近期登陆纳斯达克，市值超过250亿美元。公司释放出的核心信号是：即使疫情带来的供应链扰动逐步缓和，市场对芯片的整体需求依然不会在短期内明显降温。因此，即便需要在这一资本密集型产业中持续投入巨额资金，企业仍然有机会提升经营表现。
格罗方德CEO汤姆·考菲尔德在接受采访时表示，未来数年行业更需要解决的是“供应不足”，而不是“需求不够”的问题。格罗方德的客户涵盖高通、AMD、博通以及意法半导体等多家知名芯片企业。
当前的芯片短缺，已经从汽车产业和家电行业扩散到更广泛的电子产品制造领域。苹果此前也曾提到，受芯片供应不足影响，其在假日销售季可能损失超过60亿美元营收。
考菲尔德指出，格罗方德专注生产的，正是眼下市场中供需矛盾最突出的那一类芯片。他认为，这部分产能之所以短缺严重，关键原因在于过去几年相关投资不足。
在技术路线方面，格罗方德并未选择与先进制程领域的头部企业正面竞争。公司在2018年就做出战略调整，停止推进更尖端的制程研发，转而聚焦那些制程不一定最先进、但对产业链依然非常关键的差异化半导体产品。按照管理层的说法，公司希望把优势放在特定技术能力和稳定供货上，而不是追逐个位数纳米工艺。
产能利用率持续高位运行
通常来说，晶圆代工企业的经营状况与工厂利用率密切相关。格罗方德在2020年的产能利用率为84%，较此前有所下滑，主要受到疫情影响。
不过，自去年8月以来，公司产能已明显进入供不应求状态。考菲尔德表示，企业一直在尽最大努力提升出货，整体利用率已经高到接近“超过100%”的水平。从实际订单情况来看，直到2023年底的晶圆产能都已提前锁定。
为何缺芯问题难以在短期内缓解
从行业结构来看，芯片制造本身就是一个高投入、长周期的产业。无论是建设新产线，还是扩充成熟制程产能，都需要大量资金、设备和时间支持。而市场往往更关注先进制程，导致部分成熟工艺和特定类型芯片长期投入不足，这也是当前供应紧张的重要原因之一。
与此同时，代工行业本身并不是一个高利润模式，企业还要面对人工、设备和原材料成本上涨的压力。根据公司披露的信息，格罗方德2021年上半年的毛利率接近11%，说明即使需求旺盛，制造端的盈利空间依然受到成本结构限制。
上市融资后将继续扩大产能
为了应对持续增长的市场需求，格罗方德表示将在资本开支方面继续加码。公司此次IPO共募资26亿美元，其中约15亿美元将用于提升制造能力，进一步扩大产能布局。
目前，格罗方德在美国、德国和新加坡都设有工厂。随着新增投资逐步落地，公司希望通过扩产来缓解客户需求压力，但从管理层表态来看，全球芯片供应偏紧的局面短期内仍难彻底扭转。
