计划在2040年前实现温室气体净零排放

高通公司承诺推动可持续发展，宣布计划在2040年前实现温室气体净零排放。

公司表示，到2030年之前，直接排放以及与电力、供暖和制冷相关的间接排放将分别下降至原先的50%与25%，并在2040年实现全面净零排放。

对于像高通这样依赖台积电、三星等代工厂来生产芯片的企业来说，降低排放是提升环境绩效的最大挑战之一。根据 IMec 公司的估计，移动设备相关的温室气体排放中约有75%是在制造阶段产生，其中近一半来自芯片制造过程。