半导体代工厂碳排放量超越汽车厂商，2020 年达到 1500 万吨
11 月 7 日消息，随着全球对半导体芯片需求的快速增长，大型代工厂的碳排放持续抬升，甚至高于传统汽车制造商。外媒称全球最大的晶圆代工厂台积电在 2017 年的排放约 600 万吨，2019 年为 800 万吨，2020 年则迅速增至 1500 万吨。
半导体芯片的制造周期大约需要三个月，从原材料到成品的整个过程需要大量的水和电力，这在一定程度上推动了碳排放的增加。报道指出，英特尔在 2019 年的用水量超过福特汽车三倍以上，工业废物量也超出对方两倍以上。
另一家重要的代工厂三星电子在 2020 年排放约 1290 万吨二氧化碳，居行业第二位。文章还指出，如果韩国要在 2050 年前实现碳中和，需要尽快解决芯片制造环节的碳排放问题。
多家芯片制造商已制定减排计划，但受制于制造工艺和能耗结构，降低空间仍然有限。台积电的目标是到 2050 年实现碳中和，2030 年可再生能源使用率提升至 40%。然而，在目前的能源结构中，台湾地区煤炭发电的占比仍高达约 90%。
三星方面也在持续推进降碳工作，旗下多款 SoC、图像传感器和存储芯片均获得碳信托机构认证的碳足迹标签，覆盖产品全生命周期的碳排放均被记录在案。三星还在减少制造过程中的气体使用并提高温室气体处理效率。
SK 海力士是苹果清洁能源项目的参与方之一，计划在 2030 年实现可再生能源使用率达到 100%。
