高通周二宣布，宝马将把其芯片用于下一代驾驶辅助和自动驾驶系统。同时，高通还披露了与 Meta Platforms Inc 等伙伴在虚拟现实硬件领域的合作，以及与微软在搭载高通芯片的笔记本电脑开发方面的联合计划。
宝马将采用高通专门为计算机视觉任务定制的处理芯片来分析摄像头数据。此外，宝马还将搭载高通的中央计算芯片以及另一组高通芯片，以实现车辆与云计算中心之间的数据交换。新一代芯片将用于搭载「Neue Klasse」模块平台的电动车型，这些车型计划于2025年投产。
高通在手机芯片供应领域处于领先地位，但公司一直在推动业务多元化。首席执行官 Cristiano Amon 表示，公司技术的潜在市场规模高达7000亿美元，大约是手机芯片行业的七倍。高通欧洲区高级副总裁 Enrico Salvatori 表示，与宝马的合作将为宝马的下一代车型带来最新的骁龙技术，提供更安全、智能与精确的驾驶体验。
