11月17日，海外媒体消息称，高通宣布宝马计划在其下一代驾驶辅助与自动驾驶系统中采用高通的芯片。
宝马发言人表示，这批新芯片将用于搭载模块化平台的多款电动车，预计将于2025年开始量产。芯片组合包含专为计算机视觉处理设计的处理单元，用于解析来自前摄、后摄以及环视摄像头的数据，同时还将搭载中央计算芯片，以及另一组高通芯片，以实现车辆与云端数据中心之间的互联。
高通欧洲区高级副总裁 Enrico Salvatori 在社交平台上表示，与宝马的合作将为车辆带来更安全、智能和精准的驾驶体验，特别是在高级驾驶辅助系统与自主驾驶模块方面。
高通长期以来一直是全球最大的手机芯片供应商，如今正推动业务多元化。非手机业务在公司芯片收入中的占比已超过三分之一。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，他相信公司技术的潜在市场大约为7000亿美元，是手机芯片市场的七倍。
多年来，高通一直与英伟达和英特尔等竞争对手在自动驾驶芯片领域竞争，专注于车道保持与自适应巡航等辅助驾驶技术。汽车芯片已成为高通的关键增长领域，除了宝马外，该公司还在向通用汽车等提供信息娱乐系统与仪表板芯片。
