全球半导体市场预计今年规模增长23%，出货量增长20%

据海外媒体报道，相关研究机构预计，受出货量攀升和平均售价提升双重作用影响，今年全球半导体市场规模将同比增长约23%。

同比增速达到23%，自2010年以来仅次于最高水平。回顾历史，在2008年金融危机和2009年的经济衰退之后，2010年全球半导体市场实现强劲反弹，销售额同比大幅增长33%。

研究机构还预测，今年全球半导体市场的规模将同比扩大23%，其中出货量预计同比提升约20%，而芯片产品的平均售价也将上扬，预估上涨约3%，成为推动市场扩张的另一关键因素。

从厂商角度看，代工厂商中，AMD、联发科、英伟达和高通预计将领涨，分别实现约65%、60%、54%和51%的同比增长。

除了上述四家增速超过50%之外，中芯国际、SK海力士、三星电子、格罗方德、瑞萨电子及美光科技等也预计实现显著增长，年同比增幅均在30%以上。

据其报告，在全球前25大半导体厂商中，只有英特尔与索尼的半导体业务预计出现下滑，英特尔同比下降约1%，索尼约下降3%。