5月19日，vivo 举办新品发布会，推出了 vivo S15 系列。该机的最大亮点在于首次搭载了一代神U的加强版——骁龙870巅峰版次旗舰处理器，使其成为迄今为止性能最强悍的骁龙870手机，发布后广受关注。时隔近半年，系列的新一代机型——全新的 vivo S16 也开始曝光。近日有数码博主带来该机的核心硬件细节更新。
据知名数码博主最新披露的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的 vivo S16 系列可能在明年初与大家见面，至少包括 vivo S16 和 vivo S16 Pro 两个版本，其中 S16 标准版将继续搭载一代神U——骁龙870 移动平台，其余版本则可能首发搭载全新的联发科天玑8200 芯片。
结合此前相关爆料，该芯片有望在年底亮相，时间比高通骁龙7 系列更早。天玑8200 将采用台积电 4nm 工艺，并将借鉴天玑9000 系列旗舰处理器的部分特性，如 AI 能力等。同时，天玑8000 系列的跑分已达到 80 万分，预计天玑8200 的安兔兔跑分有望超过 90 万，或将成为高性价比的中高端旗舰芯片之一。
据悉， vivo S16 系列新机型有望在明年初与大家见面，当前公开的细节仍然有限。更多信息，我们拭目以待。
