3nm工艺获两家芯片厂商订单，代工厂自信具备竞争力

三星和台积电都已实现5nm工艺量产。相比之下，台积电在客户规模和订单总量方面遥遥领先三星；但在下一代3nm工艺上，三星有望扭转局势，部分大型客户如AMD和高通也有可能转投三星的代工服务。

集成电路设计公司在选择代工伙伴时需综合考量产能、成本与性能等因素。此前，台积电在7nm与5nm工艺方面具备明显优势，无论在技术实力还是产能规模都处于领先地位，从而稳住了苹果、高通、AMD等客户的订单。

在3nm节点的竞争中，三星以7nm与5nm的竞争劣势为背景，转而加码3nm工艺，并大力推进GAA晶体管技术；在合作伙伴方面也取得突破，目前官方披露已经有12家深度合作伙伴，3nm工艺计划在2022年上半年实现量产。

因此传出消息称，AMD与高通也可能转向三星的3nm工艺，虽然并非全部订单，但部分下一代产品将交由三星代工，如3nm版的Zen5和骁龙8 Gen2处理器等。

面对三星挖走AMD与高通等客户的传闻，台积电方面未对市场传闻发表评论。然而，联席CEO魏哲家在最近的财报会上表示，公司对3nm系列工艺的长期、大规模需求前景充满信心，并已打造覆盖高性能运算与智能手机应用的完整平台，认为该技术具备最强的竞争力。