12月19日消息，本周一，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（QoRvo）宣布，双方已达成最终协议，将位于北京和山东德州的组装测试设施出售给设备代工厂商制造商立讯精密。
相关交易的具体财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。
立讯精密补充称，交易完成后其将获得包括房产、设备及员工在内的工厂全部业务与资产，而威讯联合半导体将继续保留其在中国市场的销售、工程业务及客户支持团队。
威讯联合半导体表示，基于新签订的长期供应协议，立讯精密将继续为其组装和测试产品。
威讯联合半导体首席财务官格兰特·布朗（Grant Brown）表示：“此次交易将进一步降低资本密集度，有助于实现长期毛利率目标，并确保在中国市场的业务连续性。”
威讯联合半导体指出，位于北京和德州的工厂主要提供用于蜂窝通信的先进集成产品的组装与测试服务。
该公司的客户还包括苹果等手机制造商。
