据最新科技行业报道，三星电子宣布将在美国得克萨斯州泰勒市新建一座芯片工厂，项目投资额约为170亿美元，预计创造约1800个就业机会。
工厂落成后将采用5nm工艺进行芯片代工，计划于2024年投入运营。
新厂将生产基于先进工艺技术的产品，覆盖移动设备、5G、高性能计算与人工智能等领域。
据了解，三星在美国的另一座芯片工厂也位于得克萨斯州，1996年建成投产，目前员工数量超过3000人。
有知情人士透露，作为投资回报，泰勒市、泰勒独立学区以及威廉姆森郡等地方政府给予了高额激励。
值得关注的是，在李在镕出狱后，外界普遍预计三星将加速追赶台积电在全球代工领域的布局。台积电目前被视为全球最大的芯片代工厂，而三星则位居第二，双方在代工领域的竞争日趋激烈。
分析师表示，这座新工厂通过在客户所在地制造芯片，预计将帮助三星缩小与台积电在产能方面的差距。
