本次推出面向 DDR5 DRAM 服务器与客户端系统的新款客户端时钟驱动器（CKD）与第三代 DDR5 寄存时钟驱动器（RCD）。这些新驱动器 IC 为 DIMM、主板和嵌入式应用提供完整 DDR5 存储接口组合，保持市场领先地位。
DDR5 CKD 和 DDR5 RCD 能力使下一代 DIMM 的传输速率分别达到 7200 MT/s 与 6400 MT/s，相较当前 5600 MT/s 具有显著提升。CKD 支持最高 7200 MT/s，适用于小型 DIMM、非缓冲 DIMM、高性能游戏 DIMM，以及客户端焊接式存储应用。第三代 DDR5 RCD 专为寄存 DIMM 设计。
CKD 在主机控制器与 DRAM 之间缓冲时钟信号，满足客户端 DIMM 与焊接式存储系统在高达 7200 MT/s 运行时的新需求。CKD 支持 I2C 与 I3C 边带访问以实现异步控制，并提供内部控制字访问以配置器件功能，适应不同的 SODIMM 与 UDIMM 配置及焊接式存储系统应用。
RCD 在主机控制器与 DRAM 模块之间针对命令地址总线、芯片选择和时钟进行缓冲，并新增 BC0M 总线以控制 LR DIMM 数据缓冲。新驱动器加强了决策反馈均衡器的支持，将 DFE 相位转换器从 4 个增至 6 个，以提高接收器裕量；I2C 与 I3C 边带总线提供直连寄存器访问控制。
这些驱动器可与其他兼容产品线中的 DDR5 电源管理 IC 及 CKD 串行存在检测集线器等组合使用。此外，RCD 还可与温度传感器、SPD 集线器、PMIC 和数据缓冲器搭配。面向广泛的产品阵容，相关方案强调低风险设计与快速上市。
样片信息如下，面向量产时间如下：
CKD 样片：RG5C172B0C0GBX#BC0 与 RG5C172B0C0GBX#HC0，采用 2.3MM x 5.8MM 35-FCBGA 封装，将于 2023 年下半年量产。
RCD 样片：RG5R364A0C0GBY#BC0 与 RG5R364A0C0GBY#HC0，采用 8.7MM x 13.5MM FCCSP 封装，将于 2024 年上半年量产。
附图占位：[[[IMG_1]]], [[[IMG_2]]], [[[IMG_3]]].
