爆料称，高通骁龙8 Gen 4 SoC 将基于台积电 N3E 工艺打造。
N3E 为台积电 3nm 制程的第二代迭代。传闻称该制程良率更高，有助于提升产量并降低成本。相较于常规 N3，N3E 制造的芯片在功耗与性能方面可能会更优。
有传闻称，苹果的 A17 也将基于台积电的 3nm 工艺打造，但使用的是第一代 N3 工艺。据报道，苹果已获得 N3 工艺出货量的约 90%。
此前还传出苹果 M3 可能采用 3nm 或 N3 工艺制造；但今年 4 月的说法是 M3 预计采用 N3E 工艺。
2021 年，高通以 14 亿美元收购了 Nuvia。外媒称，收购后，骁龙8 Gen 4 可能不再沿用 ARM 的标准 CPU 设计。
爆料者表示，除了以 N3E 制程打造外，该芯片还将采用自研的 Nuvia CPU 架构，搭载 Nuvia Phoenix 核心，其中包含 2 个 Phoenix L 核心和 6 个 Phoenix M 核心。
据外媒报道，骁龙8 Gen 3 预计将于今年 10 月发布，为 2024 年的多数 Android 旗舰提供动力，而骁龙8 Gen 4 预计将于 2024 年底推出。
