在近期的影像盛典活动上，发布了全新自研影像芯片 V3，这是继 V1、V1+、V2 之后的一代自研影像芯片。为何要如此执着于自研影像芯片？
目前，大多数手机厂商对“影像芯片”的定义就是 ISP（image signal processor，图像信号处理器）芯片，其职责是专门处理拍照和摄像过程中的图像信号。
当我们要拍摄对象时的基本流程是：
第一步，光源照射到目标上。
第二步，光线在目标上反射，经过镜头进入传感器。
第三步，传感器处理接收到的光线，并将其转换为数字信号。
第四步，数字信号通过 DSP 或 ISP 芯片处理，最终生成图片。降噪、锐化、色彩优化等处理都是在这一阶段完成的。
因此，照片或视频的质量，往往取决于镜头、传感器以及 ISP/DSP 芯片的综合能力。对多数手机厂商来说，镜头和传感器的提升往往依赖外部供应商。
为何国内厂商偏好自研“影像芯片”？
以 V3 为例，其他厂商也推出了自研影像芯片的尝试，形成了一定的行业趋势。
以某高端移动处理器为例，其内置了 ISP 影像处理器，但 ISP 部分在整个芯片中的面积通常较小。因此，若只开发 ISP 芯片，成本与难度通常低于开发整套 SoC 的水平。
V3
本次活动上，发布了采用 6nm 制程工艺的自研影像芯片 V3，辅以全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，能效比相比上一代提升约 30%。
其中 FIT（FRame Info Tunneling）双芯互联技术在 V2 首次亮相，此次 V3 进一步优化与提升。
除了自研芯片的升级外，系统还构建了从技术到场景的复合算法矩阵，包含一大引擎和两大系统，用于提升多场景下的成像表现。
