互联网资讯 / 手机数码 · 2024年2月18日

新一代旗舰机搭载骁龙8 Gen3:渲染曝光与后置相机模组

自新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3 公布后,外界关注焦点聚焦谁将拿下首发权。结合此前流出的信息,预计将于骁龙技术峰会期间亮相,时间大致在10月下旬至11月初之间,关于首发机型的传闻也持续发酵。近日,一位海外爆料人士又公开了据称为新机的外观渲染图。

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据海外知名爆料人透露,与此前曝光基本一致,新机背部将沿用方形相机模组设计,内置三颗摄像头,其中包含一枚潜望式长焦镜头。潜望镜旁边是熟悉的“LEICA”标识以及条形闪光灯。该机至少提供黑色和白色两种经典配色,其他彩色版本尚未有明确信息,但预计不会缺席。

同时,front 面采用极窄微曲屏设计,相较前代曲面更小,尽量缩窄屏幕边框以提升握感与观感。硬件方面,新机有望首发搭载骁龙8 Gen3旗舰平台,采用台积电的N4P工艺,搭载全新的1+5+2架构:1颗CoRtex X4超大核、5颗CoRtex A720大核以及2颗CoRtex A520小核,成为迄今性能最强的骁龙5G SoC之一。此外,后置潜望式长焦镜头焦距据称为115mm,支持5倍光学变焦。

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据了解,新一代骁龙8 Gen3 有望在10月24日至26日的骁龙技术峰会上正式亮相,首发品牌仍然大概率是该系列,具体机型则围绕新一代旗舰展开。关于更多细节,拭目以待。