5 月 17 日消息，官方正式宣布了可实现双模 5G 的“5G 通信壳”产品。该方案通过在手机壳中嵌入 eSIM 芯片与 5G ModeM，完成手机网络从 4G 的升级至 5G，由数源科技（Soyealink）研发生产。
该产品在重量、厚度方面接近普通手机壳。官方数据显示，”5G 通信壳” 重量约 52 g，正面厚度约 3.2 mm，采用浅灰色与皮革材质设计。
此次首发仅兼容 P50 Pro 机型，后续预计会扩展至更多厂商与机型。该方案在主卡开通 eSIM 的前提下即可获得 5G 网络体验。
在操作方面，首次使用该壳的用户只需在主卡支持下开通运营商 eSIM 服务，按手机指引完成设置，即可体验 5G 流量上网。同时，手机主卡与壳内的 eSIM 网络将融合为一张卡，在手机信号栏显示。
作为提升 5G 网络覆盖的产品，该壳已获得三大运营商的支持。IT之家获悉，该产品官方建议零售价为 799 元，预计 6 月初面向消费者上市，具体开售渠道仍待公布。
以下为 P50 Pro 与该“5G 通信壳”的硬件规格：
- 支持网络：5G-Sub 6，NSA + SA
- 芯片：双核 CPU@1.35 GHz，支持 3GPP R15
- 接口：USB Type-C，手机带壳可支持 USB 2.0 OTG 设备、数字耳机、连接 PC 数据传输和超级快充
- 供电：通过 USB 连接手机供电
- 频段：
- SA：N1、N3、N41、N77/N78、N79、N28
- NSA：B3+N41、B3+N78、B3+N79、B1+N78、B39+N41、B41+N79、B39+N79、B5+N78、B8+N78
