在新一代移动平台亮相后，通信与处理技术又迎来升级。近期有信息披露称，新一代旗舰将搭载联发科天玑9300芯片，采用全大核设计，整机在性能与功耗方面有望获得显著提升，同时将由 X100 系列全球首发搭载。此次升级中，除天玑9300外，还将首发自主研发的 V3 影像芯片，采用 6nm 制程工艺，预计在影像与视频处理方面带来明显提升。
据相关信息显示，新系列在影像方面的亮点包括：安卓阵营首发的 4K 电影级人像视频，具备电影级焦外虚化、肤质优化与色彩处理，力求提升视频的专业质感。此外，影像芯片还将提供 4K 级别的后期编辑能力，满足高像素视频编辑的需求。目前天玑9300 已完成与 V3 的适配与调试，预计将显著提升整机影像能力。
在其他硬件配置方面，新系列将首次搭载天玑9300旗舰芯片，CPU 端为全大核架构，配备若干高性能核心与高效核心，GPU 使用进一步优化；搭载新一代内存 LPDDR5T，并与 UFS 标准形成性能组合。后置摄像头方面，主摄与传感器规格备受关注，续航方面则配备大容量电池并支持快速充电方案。此外，Pro 版本在镜头阵容与续航配置上也有不同定位，整体定位为高性能影像旗舰。
综合来看，新系列预计在 11 月亮相，天玑9300 与 LPDDR5T 内存的全球首发将共同推动，更多信息将陆续揭晓。
