官方宣布将于1月4日19:30召开新品发布会，推出一款主打性能的新机型。随着发布会临近，相关信息热度持续升温。最新消息显示，GT系列产品经理进一步披露了散热方面的细节。
最新披露信息显示，与此前曝光基本一致，新机在散热方面的优势来自更大散热面积、更先进架构以及更充分的性能释放。其采用5100MM²的冰龙VC散热系统，辅以专利级伯努利翼型翅片散热架构。官方表示，在相同加热条件下，该机相比同级竞品8 Gen 2机型的VC均温更低4.5℃。在重载环境下，该机运行开放世界RPG手游的帧率稳定超过58帧，性能水平可与骁龙8 Gen2相媲美。
在其他方面，消息称新机将与前代X50保持基本一致的定位。正面将采用居中开孔双曲面屏，屏幕规格至少与前代相同，6.78英寸OLED材质，支持120Hz高刷、1920Hz PWM高频调光。背部为大尺寸后摄模组，搭载骁龙8+旗舰级芯片，1.08亿像素f/1.75主摄，支持OIS光学防抖；此外还将配备5800mAh大电池，支持35W快充，运行MagicOS 7.2系统。
据悉，该机将在1月4日19:30正式亮相。此前相关人员表示，该机在性能、散热、触控等方面将带来显著提升，旨在在高端机型市场掀起一场越级竞争的风潮。更多详细信息，敬请关注官方发布。
