去年的两款旗舰机在多项技术领域实现突破，获得用户广泛关注。按照常规，预计本年上半年会推出該系列的超大杯新机。近日有爆料达人发布了该机的外观渲染图，提供了新的设计线索。
最新曝光信息显示，该机在外观上延续前代设计语言，正面采用深曲屏，分辨率为2K，前置采用居中挖孔方案。中框为直角金属结构，且不再延伸至电池盖；背部覆盖整块玻璃，提供玻璃和素皮两种材质选择，整体感更强。后置圆形相机模组将重新设计，环绕圈增设巴黎饰钉装饰，辨识度提升。模组内含4颗摄像头，镜头排列和闪光灯布局与前代相近。
据此前曝光消息，该机将搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片，可能是 Gen3 的超频版本，采用台积电的N4P工艺，采用1+5+2的架构设计，CPU主频有望突破3.3GHz，整机性能将超越标准版骁龙8 Gen3。后置将配备4枚5000万像素摄像头，覆盖主摄、超广角、3.2倍长焦和5倍长焦。其中主摄将使用索尼LYT900传感器，定位为1英寸级别的高端传感器，支持DCG双转换增益以及多档可变光圈，光圈范围可在f/1.6至f/4.0之间调整。此外，该机还将支持超声波指纹识别和卫星通信功能。
据消息称，新机将于3月份正式亮相，并在影像能力方面带来显著提升，成为该系列迄今影像表现最强的一款旗舰。更多具体信息，拭目以待。
