力成拟与博通在新加坡建面板级先进封装合资公司，计划投资4亿美元

据 IT之家 7 月 17 日消息，台湾地区集成电路封装测试厂商力成科技（Powertech, PTI）宣布，拟与半导体设计公司博通（Broadcom）在新加坡共同设立一家面板级先进封装（PLP）业务制造合资企业。力成表示，此举基于公司整体国际业务布局，目标是更贴近全球客户供应链。来源显示，力成预计将向该新加坡合资企业投资4 亿美元，按报道中汇率折合约 27.11 亿元人民币。

这项合作的重点并不只是新增一处封装产能，而是指向高性能芯片制造链条中越来越关键的先进封装环节。随着 AI 服务器、数据中心网络芯片以及高带宽互连需求持续提升，芯片性能提升不再只依赖制程微缩，封装技术正在成为影响算力、功耗、良率和交付能力的重要变量。

面板级封装为何受到关注

面板级封装（PLP）是一类先进封装技术。与传统晶圆级封装（如 WLP）使用圆形晶圆不同，PLP 采用更大的方形面板作为基底。来源摘要指出，这种方式有机会带来更高生产效率、更低单位成本，并支持更大尺寸芯片或更多芯片集成。

对于 AI 与高性能计算芯片而言，封装已经从“后段加工”逐步转向系统性能设计的一部分。多芯片集成、异构整合、芯片间高速互连，都需要更复杂的封装方案。PLP 若能在成本、面积利用率和规模化制造上取得优势，将可能成为先进封装路线中的重要补充。

• 生产效率：更大面板有望提升单次加工面积，改善产出效率。
• 成本结构：在量产稳定后，单位封装成本可能较部分传统方案更具吸引力。
• 集成能力：适合承载更大芯片或更多芯片组合，契合高性能芯片封装趋势。
• 供应链布局：新加坡作为半导体制造与封测重镇，有利于贴近国际客户与区域产业链。

力成与博通各取所需：产能、技术与客户绑定

力成科技是全球主要半导体封测厂商之一。来源引用市场研究机构 CINNO Research 数据称，2022 年上半年，力成在全球半导体封测前十大厂商中营收排名第四，营业收入同比增长约 8.9%。对力成而言，与博通共同布局新加坡 PLP 制造业务，有助于其在先进封装领域强化存在感，并把产能布局延伸到更贴近全球客户的区域。

博通则是全球领先的半导体设计公司，产品覆盖数据中心、网络、宽带、无线通信等领域。对这类高性能芯片厂商来说，先进封装不仅关系到产品性能，也关系到新品导入节奏与供应稳定性。与封测厂商更深度绑定，能够帮助其确保关键封装技术和制造资源。

值得注意的是，来源也提到，台积电等厂商正在积极布局扇出式面板级封装（FOPLP）技术。这说明 PLP 相关路线并非单一厂商尝试，而是先进封装产业竞争中的一个重要方向。不同企业会围绕制程能力、封装平台、客户资源和量产良率展开竞争。

影响解读：先进封装竞争继续升温

从产业角度看，力成拟与博通在新加坡设立合资公司，反映出半导体供应链正在发生两点变化。第一，先进封装的重要性继续提升，尤其在 AI、数据中心和高速网络芯片需求拉动下，封装产能成为高端芯片交付能力的一部分。第二，全球客户更重视供应链韧性，封测厂商需要在不同地区配置产能，以服务跨国芯片设计公司。

对于中文科技读者而言，这类消息的关键不在于单一投资额，而在于它提示了一个趋势：AI 芯片竞争正在从晶圆制造延伸到封装制造。当制程升级成本越来越高，先进封装成为提升系统级性能、优化成本与加快产品落地的重要路径。未来，PLP、FOPLP、2.5D/3D 封装等技术路线，可能会共同构成高性能芯片供应链中的核心竞争层。

目前该项目仍属于拟设立合资企业阶段，后续仍需关注合资公司落地进展、产能规划、技术路线以及面向哪些产品类型量产。但可以确定的是，力成与博通的合作将进一步强化先进封装在全球半导体产业链中的战略地位。