RoboSense 发布全固态数字激光雷达 E2：面向机器人头部与腕部嵌入，搭载自研 SPAD-SoC

据 IT之家 7 月 18 日消息，在 2026 世界人工智能大会期间，RoboSense 速腾聚创发布了第二代高精度超广角全固态数字化激光雷达 E2。来源显示，这款产品基于其自研超大面阵 SPAD-SoC“孔雀”芯片打造，面向机器人及高集成设备的空间感知需求，强调更小体积、更轻重量以及更便于嵌入的结构设计。与上一代方案相比，E2 整机体积缩小 60%，重量减少 40%，可无缝嵌入机器人头部、腕部等位置。

对于正在快速发展的具身智能、服务机器人和工业机器人市场而言，传感器的小型化与集成能力正在成为关键变量。激光雷达不再只是车顶或车身外部的突出部件，而是逐渐进入机器人本体结构内部，成为头部感知、手臂避障、近场操作与姿态识别的一部分。E2 的发布，反映出激光雷达厂商正在从智能汽车场景向更广泛的机器人硬件平台延伸。

更小、更平整：E2 瞄准机器人本体集成

来源摘要显示，E2 采用内置式双镜头设计，外观上平整无凸起，露出设备表面的部分更小。这一设计的直接意义在于，传感器可以更自然地融入机器人头部、腕部或其他高集成设备中，减少外露结构对外观、空间布局和耐用性的影响。

在机器人场景中，头部往往承担环境观察、交互感知等任务，腕部则更接近实际操作区域。若传感器体积过大，不仅会影响机械结构设计，也可能在移动或作业中带来剐蹭风险。E2 通过减小体积和重量，并弱化外部凸起，有助于提升整机设计自由度。官方表示，仅需一颗 E2，机器人便可覆盖正前方以及两侧沿边的障碍物，并快速获取完整的空间环境与操作姿态信息。

• 体积缩小 60%：有利于在机器人头部、腕部等有限空间内布置。
• 重量减少 40%：降低传感器对机械结构和运动负载的影响。
• 内置式双镜头：减少外部凸起，提升美观度并降低剐蹭概率。
• 单颗覆盖多方向障碍物：面向机器人正前方与两侧沿边区域的感知需求。

自研“孔雀”芯片：数字化激光雷达的核心变化

E2 的另一项重点在于其搭载的新一代 SPAD-SoC“孔雀”。据介绍，该芯片采用 28nm 制程，并实现 640×480 VGA 级分辨率；同时基于第二代 3D 堆叠工艺，单颗芯片即可完成数字信号的接收和处理。

从产业角度看，激光雷达的竞争正在从单纯的测距性能，转向芯片、算法、系统集成与量产能力的综合比拼。SPAD-SoC 将探测、接收与数字信号处理能力进一步集成，有助于减少外围电路复杂度，也为设备小型化提供基础。对于机器人厂商来说，传感器是否便于集成、是否能在有限功耗和空间内稳定工作，往往与感知能力同样重要。

来源还提到，E2 采用全固态扫描架构，内部没有任何运动部件。相比依赖机械运动的扫描结构，全固态方案通常更强调寿命、可靠性和量产友好度。对于需要长时间运行的机器人设备而言，减少运动部件也意味着潜在维护压力降低，系统稳定性更容易被整机厂商接受。

影响解读：机器人感知硬件进入“隐藏式集成”阶段

过去，激光雷达常被视为自动驾驶车辆的重要传感器；而随着具身智能、仓储物流、巡检、家庭服务等机器人形态增多，三维空间感知也开始成为机器人硬件平台的基础能力之一。E2 这类产品的出现，说明厂商正在尝试把激光雷达从“外接模块”变成可嵌入的结构部件。

这种趋势对机器人产品设计有两层影响。第一，感知能力可以更接近操作部位，例如腕部附近的传感器有望帮助机器人更好理解手臂周围环境和操作姿态。第二，隐藏式、平整化设计有助于消费级或商用机器人提升外观完整性，避免传感器破坏产品造型。

当然，E2 的实际表现仍需结合量产节奏、成本、适配生态以及在不同机器人平台上的部署效果观察。但从此次发布信息来看，RoboSense 正在把自研芯片、全固态架构和机器人结构集成放在同一条产品线上，这也意味着激光雷达行业的下一轮竞争，很可能不只发生在汽车端，而会延伸到更广泛的 AI 机器人硬件生态中。