高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：终端侧 AI 翻倍、功耗最高降 40%
据 IT之家消息，高通在夏威夷举办的 2026 骁龙峰会上，继宣布第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版芯片后，又发布了第二代骁龙音频平台至尊版。这是高通面向音频可穿戴设备推出的新一代平台，重点将高品质音频、语音处理、终端侧智能和连接能力整合到同一方案中，目标是让耳机、音频眼镜等设备具备更强的主动感知与智能交互能力。
从定位看，这款平台不只是传统意义上的蓝牙音频芯片升级，而是试图把音频设备推向“智能体入口”。来源显示，新平台集成骁龙畅听技术、终端侧 AI、安全云连接智能以及超低功耗 Wi‑Fi 6E，可在保留高品质音频体验的同时，让设备更好地理解用户需求，并实现更自然的响应。
音频、降噪与连接能力同步升级
在音频体验方面，第二代骁龙音频平台至尊版搭载 aptX Lossless 无损音频，并支持 XPAN 扩展个人局域网技术。后者的意义在于突破传统蓝牙连接距离限制，使音频设备在更多场景下保持稳定连接，这对家庭、办公和多设备环境中的耳机体验都有潜在价值。
降噪与语音交互也是该平台的核心能力之一。新平台配备第五代自适应主动降噪，并结合 cVc 回声与噪声抑制技术以及多麦克风方案，用于提升嘈杂环境中的降噪、人声拾取和通话稳定性。对于未来越来越依赖语音唤醒、语音助手和 AI 代理的可穿戴设备来说，麦克风阵列与算法能力将直接影响交互质量。
- 支持 aptX Lossless 无损音频，强调高品质听音体验；
- 通过 XPAN 扩展个人局域网技术，改善传统蓝牙距离限制；
- 集成第五代自适应主动降噪与 cVc 回声、噪声抑制；
- 面向耳塞、头戴耳机、开放式音频设备、音频眼镜、带摄像头耳机等多种形态；
- 高通将提供参考设计，帮助厂商加快从原型到商用的落地。
终端侧 AI 能力翻倍，耳机开始承担更多计算任务
性能方面，高通给出的关键变化是终端侧 AI 能力显著提升。来源显示，相比第一代骁龙 S7 音频平台，第二代骁龙音频平台至尊版的峰值 AI 算力从 64 GOPS 提升至 128 GOPS，每周期可执行的 MAC 运算次数从 128 次提升到 256 次，整体 AI 能力实现翻倍。
这意味着音频可穿戴设备有机会在本地同时运行更多智能体验，例如环境识别、语音增强、个性化降噪、上下文感知或与 AI 助手相关的低延迟处理。相比完全依赖手机或云端，终端侧 AI的优势在于响应更快、功耗和隐私策略更可控，也更适合长时间佩戴的耳机类产品。
与此同时，新平台的功耗最高降低 40%，平台尺寸最高缩小 30%。对于 TWS 耳机、开放式耳机和音频眼镜来说，芯片能效和面积通常决定了续航、重量、散热与内部堆叠空间。高通在 AI 算力提升的同时强调功耗下降，说明音频设备未来的竞争将不再只看音质和降噪，还会看能否在有限电池容量内持续运行智能功能。
解读：音频可穿戴正从“播放设备”变成 AI 入口
过去几年，耳机市场的主要卖点集中在主动降噪、空间音频、低延迟和无损传输等维度。但随着大模型和智能体概念进入消费硬件，耳机、眼镜等贴近人体的设备正在成为下一阶段人机交互入口。相比手机屏幕，音频设备更适合随时唤醒、即时反馈和环境感知，天然适配语音 AI 场景。
高通此次发布的第二代骁龙音频平台至尊版，核心信号在于把高品质音频、低功耗连接和本地 AI 计算打包成标准化平台，降低终端厂商开发智能音频硬件的门槛。参考设计的提供，也有助于更多品牌更快推出基于该平台的耳机、音频眼镜或带摄像头耳机。
当然，平台能力能否转化为用户可感知的体验，还取决于厂商的软件调校、AI 功能设计、续航控制以及生态服务接入。对于中文用户和国内硬件市场而言，接下来值得关注的是：哪些厂商会率先采用该平台，以及它们会把“AI 耳机”做成语音助手配件、实时交互设备，还是更深入的个人智能体终端。