新紫光与北汽成立联合创新中心，联合研发车规级舱驾一体 SoC

据 IT之家 11 月 13 日报道，新紫光集团与北汽集团于 11 月 12 日在北京举行联合创新中心揭牌暨深化合作签约仪式。双方将围绕 SoC 芯片、舱驾控域控、智能座舱和智能底盘域控等领域展开合作，推动汽车芯片研发与整车应用衔接。此次合作的具体动作之一，是由紫光同芯与北汽研究总院联合研发采用先进车规工艺的舱驾一体 SoC 芯片。

从集团合作走向芯片与整车联合研发

活动现场，新紫光集团董事长李滨与北汽集团党委书记、董事长张建勇共同为“北汽集团 × 新紫光集团联合创新中心”揭牌。新紫光集团旗下紫光同芯与北汽集团旗下北汽研究总院同时签署战略合作协议，将合作进一步落实到芯片研发层面。

根据披露，双方不仅关注单颗芯片，也计划共同打造面向智能汽车的系统级解决方案，加快相关技术和产品在整车场景中的应用。这意味着合作范围将覆盖芯片与车辆电子系统之间的适配，而非停留在单一零部件供应关系上。

• 芯片层面：围绕先进车规工艺舱驾一体 SoC 开展联合研发。
• 系统层面：合作涉及舱驾控域控、智能座舱及智能底盘域控等重点领域。
• 应用层面：推进重点项目落地，促进国产汽车芯片规模化应用。

目前，来源尚未披露相关芯片的具体工艺节点、算力指标、量产时间或首发车型。因此，这次签约更适合被视为联合研发与应用协同机制的建立，不能直接等同于产品已完成开发或进入量产。

影响与解读：舱驾融合考验的不只是芯片性能

从技术方向看，舱驾一体 SoC 是此次合作值得关注的重点。智能座舱与驾驶相关系统对计算资源、软件运行环境和可靠性的要求并不完全相同。在更高集成度的芯片平台上协调这些需求，需要芯片设计与整车电子架构共同参与，也需要处理系统资源分配、软硬件适配与验证等问题。

对于整车企业而言，较早参与芯片研发，有助于将实际车型需求纳入设计过程；对于芯片企业而言，与车企研究机构联合开发，则有利于更直接地理解车端场景及工程约束。这也是此次合作强调芯片研发与整车应用深度融合的产业意义：评价一款汽车芯片，不能只看规格，还要看它能否融入整车系统并稳定运行。

同时，合作延伸至智能底盘域控，说明双方关注的不仅是用户可感知的座舱体验，也包括车辆控制相关的电子系统。不过，现有信息不足以判断各方向是否会采用统一芯片平台，或如何划分研发与产品路线。

对国产汽车芯片产业而言，联合创新中心提供了连接研发与应用的合作载体。其后续价值仍需通过具体成果检验，包括芯片研发进度、整车适配验证，以及最终的车型搭载情况。相比签约本身，这些进展将更能说明双方能否把系统级方案转化为规模化应用。