年底7nm产能被包圆，AMD成为最大客户，高通次之

对于台积电而言，7nm代工订单依旧是其利润最高的来源。到今年年底，该制程的产能将被AMD与高通完全占用，而台积电目前仍无法与华为展开合作。

根据供应链信息，截至今年年底，台积电的5nm和7nm订单情况已明朗。5nm的主要客户仍然是苹果，而7nm的订单则主要来自AMD的RDNA 2和Zen 2系列。

具体来看，7nm制程中，iPhone 12的高通5G基带X55订单达到8万，而PS5的Zen 2 CPU和RDNA 2 GPU订单在7.8万至8万之间，Xbox Series X/S的Zen 2 CPU与RDNA 2 GPU订单则为3.8万至4万。

由于新款Xbox和PS5的热销，Zen 2与RDNA 2的需求大幅增加。然而，这仍然无法满足市场需求，传闻AMD和高通都在增加订单，因为iPhone 12系列的出货量也在持续上升。

此前，台积电官方曾表示，预计在第四季度，其7nm和5nm芯片将达到满产，良品率显著提升将对芯片价格和毛利率产生积极影响。

台积电的7nm工艺目前分为两代，第一代于2018年4月投产，第二代则在2019年实现大规模生产。