据国外媒体报道，苹果公司已预订台积电明年80%的5nm产能，而现在有消息称，该公司也已确认预订台积电的3nm产能。
在台积电全力推进3nm制程的同时，苹果成为首个与台积电签署合同以使用其3nm制程生产芯片的客户。
据悉，苹果将利用台积电的3nm技术来制造M系列芯片（用于Mac和iPad）以及A系列芯片（用于iPhone）。传言称，台积电的3nm工艺预计将在2022年为A16芯片的生产做好准备。
台积电计划在明年完成3nm的认证和试生产，目前试生产进展顺利。据消息人士透露，台积电的3nm生产线预计将于2022年开始量产，年产能力约为60万颗芯片，月产量达到5万颗。
外媒指出，预计这一产量将会增加，因为台积电需要销售至少3亿颗芯片才能实现盈利。
报道还提到，台积电2021年的5nm产能已被预订一空，其中苹果公司占据了其中的80%。除了苹果，高通、联发科和博通等公司也从台积电获得了5nm产能。
预计在2021年发布的几款苹果产品将会搭载采用台积电5nm节点制造的芯片。此外，苹果还为其与ARM相关的M1计算机处理器预订了5nm产能，M1是首款基于5nm制程制造的计算机芯片。
台积电表示，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提升10%至15%，并有望降低20%到25%的能耗。
成立于1987年的台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通和英伟达等。预计该公司今年的营收将创历史新高，2021年将再创新高。
