台积电正在积极筹集资金，计划向ASML采购更先进的EUV光刻机，以支持其新制程的研发。
IMEC的首席执行官LUC Van den hOVe表示，在与ASML的合作下，先进光刻机的开发已经取得了一定进展。
IMEC致力于商业化下一代高分辨率EUV光刻技术，即高NA EUV光刻技术。ASML则掌握了全球大部分先进光刻机的生产能力，目前IMEC与ASML正在研究新一代EUV光刻机，目标是将工艺规模缩小到1纳米以下。
ASML已经完成了NXE:5000系列高NA EUV曝光系统的基本设计，设备的商业化预计将在2022年实现，而台积电和三星则要到2023年才能获得设备。
在材料研究方面，台积电正致力于将1纳米技术变为现实。与交大合作，开发出全球最薄的超薄二维半导体材料绝缘体，厚度仅为0.7纳米，预计这将进一步推动2纳米乃至1纳米电晶体通道的开发。
台积电还在为2纳米之后的先进制程进行长期规划，评估包括桥头科和路竹科在内的多个选址，以便进行中长期投资建设。
