阿斯麦（ASML）正在积极开发更为先进的光刻机，以推动芯片制造工艺的进步。
作为唯一一家生产极紫外光刻机的公司，ASML推出了TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C，并致力于研发更高效的光刻机。
据外媒报道，阿斯麦的高数值孔径极紫外光刻机NXE:5000系列的设计工作已基本完成。
尽管NXE:5000的设计已完成，商用化仍需一些时间，预计将在2022年开始投入市场。
NXE:5000系列的数值孔径将提升至0.55，而现有的NXE:3400B和NXE:3400C的数值孔径为0.33。
欧洲微电子研究中心IMEC的首席执行官LUC Van den hOVe指出，在与ASML的合作下，先进光刻机的研发取得了显著进展。
IMEC的目标是实现下一代高分辨率EUV光刻技术的商业化，并与ASML共同研究新的EUV光刻机，旨在将工艺规模缩小至1纳米及以下。
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