1月9日消息，外媒报道称，英特尔正在考虑将一部分高端芯片的生产外包给台积电或三星电子，这一举措旨在解决公司目前面临的制造能力挑战。
英特尔在芯片制造方面的延误促使其寻求外包选项。在过去数月中，该公司多次表示有意将部分生产任务交给外部厂商。
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺曾提到，他将在1月21日的季度财报电话会议上分享关于外包的更多信息。
消息人士透露，英特尔已与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的合作进行了讨论。
尽管如此，英特尔尚未做出最终决策，并对在关键时刻提升自身制造能力仍抱有希望。有外媒指出，英特尔期望在改善其7纳米制程方面实现突破。
去年，该公司曾公开表示，由于7纳米制程工艺存在缺陷，其7纳米芯片的上市将推迟六个月。此外，英特尔也暗示，可能会通过外包部分芯片生产来加快进程。
英特尔发言人提到斯旺在去年12月的投资者会议上所言，他表示尽管公司正考虑自2023年起外包产品，英特尔依然会是集成设备制造商，因为其7纳米制程的问题导致芯片上市时间延后。
